Système de photolithographie laser sur mesure : Dilase 750

Ecriture directe laser

Le système de lithographie laser sur mesure Dilase 750 offre la possibilité de travailler avec une, deux ou trois sources laser et une, deux ou trois tailles de faisceaux laser, à choisir dans la gamme 0,5µm-50µm.
Il permet d'écrire sur tout type de substrat (mask blank, semiconducteur, verre, polymère, cristal, film souple...) sur une surface de travail minimum de 3x3mm², jusqu'à 12"x12", et même plus sur demande.

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Chaîne de traitement optique spécifique de l'équipement de lithographie Dilase 750

Une technologie novatrice

Le système d'écriture directe laser sur mesure Dilase 750 peut être équipé de 1 à 3 lasers pouvant tous fonctionner ensemble avec 1, 2 ou 3 tailles de spot, toutes commutables automatiquement.

Fabrication de microstructures inférieures à 400nm

La plus petite taille de spot proposée fait 500nm bénéficiant toujours d'une grande profondeur de champ et des modes d'écriture vectorielle, scanning ou combinaison des deux.

Une chaîne de traitement optique spécifique

Le transfert de ligne ou de laser est fait automatiquement, en quelques secondes, sans aucune intervention manuelle. Dilase 750 est équipé d'une arche optique robuste et stable. Elle vous permet de réaliser des structures submicroniques sur l'ensemble de la surface de travail centrée pouvant s'étendre jusqu'à 12"x 12".

Equipement de lithographie laser entièrement personnalisable

Schéma explicatif de la structure de l'équipement d'écriture directe laser Dilase 750

Très haute résolution

L'équipement d'écriture directe laser Dilase 750 bénéficie d'une chaîne de traitement optique unique, développée par Kloé, qui permet d'écrire dans des couches épaisses de résine, aussi bien que dans des couches fines, en une seule passe d'écriture, tout en conservant la même verticalité des bords et une très faible rugosité.

 

Homme utilisant DilaseSoft pour piloter le système de lithographie laser Dilase 750

Logiciels dédiés à l’équipement sur-mesure d’écriture directe laser Dilase 750

Interface et système de contrôle de dernière génération pour les équipements Dilase, la solution Kloé est une suite logicielle complète qui inclut toutes les étapes de la conception à la fabrication de vos exigences lithographiques, grâce à deux logiciels spécifiques : DilaseSoft et KloeDesign.

KloeDesign pour diriger avec un sixième sens

KloeDesign facilite la conception, grâce à ses fonctions ergonomiques, comme l’autofixation entre les éléments, le zoom centré sur la position de la souris pour faire gagner du temps à l’utilisateur.

De plus, il supporte les formats les plus utilisés dans l’indutrie (DXF et GDSII).

DilaseSoft: l’interface logicielle du système Dilase

DilaseSoft accepte de nombreux formats, notamment les formats les plus populaires de l’industrie comme GDSII, DXF et LWI. Facile d’utilisation, une fois que le design de circuit est téléchargé dans DilaseSoft, différentes procédures guident l’utilisateur à travers le process de lithographie, du début à la fin.

Performances: 
  • Vitesse d'écriture linéaire : jusqu'à 350mm/s
  • Adresse de grille : 100nm en standard, 40nm en option
  • Répétabilité : 100nm
  • Wafers acceptés : de 3x3mm² jusqu'à 12 pouces
  • Épaisseurs de substrat acceptées : 250µm à 10mm
  • Taille de spot laser (1 ou 3) : de 0,5µm à 50µm
  • Rapport d'aspect : 1x20 en standard, 1x50 en option
  • Précision de réalignement : jusqu'à 250nm
Caractéristiques: 
  • Dimensions : 1920 x 1600 x 1800 mm
  • Sources laser disponibles : 325nm, 375nm, 405nm
  • 1 à 3 tailles de spot
  • Système de réalignement vidéo
  • Formats de fichier acceptés : DXF, GDSII, LWI
  • Système de focale motorisée
  • Logiciel de design intégré : KloéDesign, DilaseSoft
  • 3 modes d'écriture : vectorielle, scanning, combinaison des 2
Voir aussi: