Système multifonction de lithographie sans masque : Dilase 650

Ecriture directe laser

Le système de lithographie laser haute résolution Dilase 650 vous offre la possibilité de travailler avec un ou deux faisceaux laser et une ou deux tailles de spots, commutables automatiquement, à choisir dans une gamme comprise entre 1µm et 50µm. Il permet d’écrire sur tout type de substrat : mask blank, semiconducteur, verre, polymère, cristal, film souple…, sur une surface pouvant aller jusqu'à 6 pouces.

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Chaîne de traitement optique spécifique de l'équipement de lithographie Dilase 650

Une technologie novatrice

Kloé a développé une nouvelle approche de la photolithographie par laser qui s'appuie sur deux innovations majeures :

L'écriture vectorielle

Combinée à l'écriture par scanning, elle assure un rendu parfait des bords d'écriture, sans stitching ni rugosité, sans devoir faire de compromis entre qualité de rendu et temps de réalisation.

Une chaîne de traitement optique spécifique

Induisant une très grande profondeur de champ et garantissant une parfaite stabilité des performances de l'équipement. Une option spécifique permet d'atteindre des rapports d'aspect de 1x50 et donc d'écrire dans des couches très épaisses en une seule passe d'écriture.

 

Système de lithographie laser multifonction

Schéma explicatif de la structure de l'équipement d'écriture directe laser Dilase 650

Haut rapport d'aspect

Le système d'écriture directe laser Dilase 650 est équipé d'une chaîne de traitement optique très spécifique et unique en son genre. Cette chaîne développée par Kloé, vous offre la possibilité de réaliser des microstructures à très haut rapport d'aspect 1x50 en une seule passe d'écriture de la même manière que dans des couches minces.

Homme utilisant DilaseSoft pour piloter le système de lithographie laser Dilase 650

Logiciels dédiés à l’équipement multifonction de lithographie sans masque Dilase 650

Dilase 650 est équipé de la suite logicielle DilaseSoft et KloéDesign, parfaitement adaptée à la fabrication de prototypes ou à la production.

Le logiciel de conception assistée par ordinateur KloeDesign

Avec KloeDesign, vous pouvez facilement télécharger les formats standards habituels tels que DXF et GDSII : ce logiciel permet de concevoir intuitivement de simples designs comme de plus complexes. Il est fourni avec une grande variété de composants pouvant être ajustés et assemblés graphiquement.

DilaseSoft pour piloter l’équipement intelligemment

DilaseSoft, l’interface logicielle du système Dilase, dirige la plateforme qui équipe notre machine d’écriture directe laser Dilase 650. Ce logiciel nécessite l’utilisation d’un ordinateur dédié pour communiquer directement avec le système Dilase.

Performances: 
  • Vitesse d'écriture linéaire : jusqu'à 500mm/s
  • Adresse de grille : 100nm en standard, 40nm en option
  • Répétabilité : 100nm
  • Wafers acceptés : de 3x3mm² à 4” ou 3x3mm² à 6”, 5” ou 7” pour des substrats carrés
  • Épaisseurs de substrat acceptées : 250µm à 10mm
  • Taille de spot laser (1 ou 2) : de 1µm à 50µm, 0,5µm en option
  • Rapport d'aspect : 1x20 en standard, 1x50 en option
  • Précision de réalignement : jusqu'à 250nm
Caractéristiques: 
  • Dimensions : 935 x 1300 x 1620 mm
  • Sources laser disponibles : 375nm et/ou 405nm
  • 1 ou 2 taille de spot
  • Système de réalignement vidéo
  • Formats de fichier acceptés : DXF, GDSII, LWI
  • Système de focale motorisée
  • Logiciel de design intégré : KloéDesign, DilaseSoft
  • 3 modes d'écriture : vectorielle, scanning, combinaison des 2
Voir aussi: