Dilase 125 - Système d'écriture directe laser Plug & Play
Un équipement d'écriture directe laser facile d'utilisation
Dilase 125 est un système d'écriture directe laser sans masque, maniable, robuste et convivial. Il offre l'essentiel de la lithographie laser :
- un porte-échantillon 100 x 100 mm doté d'un système d'aspiration
- des platines X-Y motorisées
- une source laser alignée avec une ligne optique unique à très grande profondeur de champ, permettant d'atteindre un rapport d'aspect de 1x30.
Une technologie innovante
Premier système d'écriture directe laser plug and play, Dilase 125 offre de multiples avancées technologiques :
3 modes d'écriture disponibles : vectoriel, scanning et la combinaison des deux
La combinaison des deux modes d'écriture (remplissage rapide en mode scanning et finalisation des contours en mode vectoriel) permet d'obtenir des bords de motif parfaitement droits, sans rugosité.
Un rapport d'aspect de 1x30 garanti
Grâce à notre ligne de traitement optique spécifique, vous pouvez écrire aussi facilement dans des couches épaisses de résine, que dans des couches minces, avec la même verticalité des bords et aucune rugosité.
Tests automatiques pour trouver le focus et la dose
Facile d'utilisation, l'équipement d'écriture directe laser Dilase 125 vous permet de lancer des tests automatiques pour déterminer le focus et la dose, ce qui permet de gagner beaucoup de temps.
Système d'écriture directe laser Plug & Play
Haut rapport d'aspect
La ligne de traitement optique spécifique conçue par Kloe offre à l'utilisateur la capacité unique pour produire des microstructures avec un rapport d'aspect minimum de 1x30.
Cela signifie qu'une taille de spot de 5 µm permet d'écrire dans des couches jusqu'à 150 µm d'épaisseur.
De la même manière un spot de 10 µm permet l'écriture dans une couche de 300 µm d'épaisseur, tout en offrant des bords parfaitement droits.
Logiciels dédiés aux équipements d'écriture directe laser
Comme les autres équipements de la gamme Dilase, Dilase 125 est équipé de la suite logicielle KloeDesign et DilaseSoft, ce qui permet à l'utilisateur d'exécuter toutes les étapes, de la conception à la fabrication des motifs lithographiques.
Logiciel de dessin assisté par ordinateur : KloeDesign
Ce logiciel permet à l'utilisateur de dessiner tout type de motif microfluidique, optique, microélectronique... grâce à une bibliothèque d'objets prédéfinis.
Les fichiers industriels, tels que DXF ou GDSII, peuvent être facilement chargés dans le logiciel, ce qui permet de concevoir des motifs très simples comme de plus complexes.
Par ailleurs, KloeDesign dispose de nombreuses fonctions ergonomiques : autofixation entre éléments, zoom centré sur la position de la souris...
Logiciel de pilotage : DilaseSoft
DilaseSoft gère la plate-forme qui équipe l'équipement d'écriture directe laser sans masque.
Une fois le fichier de conception de circuit chargé dans DilaseSoft, différentes procédures guidées guident l'utilisateur tout au long du processus de lithographie.
- Vitesse d'écriture linéaire : jusqu'à 100 mm/s
- Adresse de grille : 200 nm
- Répétabilité : 200 nm
- Wafers acceptés : de 3 x 3 mm² jusqu'à 4 pouces, et jusqu'à 5 pouces pour des substrats carrés
- Epaisseurs de substrat acceptées : de 250 µm à 5 mm
- Taille de spot laser : 5 µm
- Rapport d'aspect : 1 x 30
- Précision de réalignement (option) : 2 µm
- Dimensions : 494 x 565 x 626mm
- Poids : 105kg
- Sources laser disponibles : Standard 405 nm (50mW), Option 375nm (70mW)
- 1 taille de spot
- Système Video de réalignement (option)
- Formats de fichiers acceptés : DXF, GDSII, LWI
- Système de focale motorisée
- Logiciel de design intégré : KloeDesign, DilaseSoft
- 3 modes d'écriture : vectoriel, scanning, combinaison des deux
- Table anti-vibratoire en option
- Les autres équipements de la gamme Dilase
- Masqueurs et aligneurs de masque de la gamme UV-KUB
- L'imprimante 3D Haute Résolution Dilase 3D