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Rapports d'aspect de 1x40 par écriture directe
Publié le 01/10/2014
Description
La société Kloé a mis au point un procédé d'écriture directe par laser spécifique qui permet de bénéficier d'une très grande profondeur de champ, compatible avec la réalisation de microstructures à très grand rapport d'aspect. Ainsi, Kloé équipe ses équipements Dilase d'une nouvelle fonction qui permet de réaliser des rapports d'aspect de 1x40 dans des résines épaisses spécifiquement développées pour avoir la résistance mécanique suffisante pour ce type de microstructure. Elle reste compatible avec les autres résines épaisses du commerce, à condition que ces résines présentent une résistance mécanique suffisante.
Cette nouvelle fonction d'écriture à grand rapport d'aspect reste compatible avec l'ensemble des machines Dilase et mode d'écriture ; que ce soit en mode scanning, flashage ou vectorial. Il est donc possible de réaliser très simplement, en un seul passage d'écriture des forêts de plots à haut rapport d'aspect, des lignes continues ou maillages à très haut rapport d'aspect.
Innovation apportée
Lorsque l'on focalise un faisceau laser pour obtenir un spot de petite dimension, la profondeur de champ est généralement de l'ordre de la largeur du faisceau, c'est-à-dire que les rapports d'aspect sur de 1x1 ou 1x2 tout au mieux. La mise en forme de faisceau imaginée par Kloé permet d'étendre considérablement la profondeur de champ à plusieurs dizaines de microns pour un spot laser de 11µm, ou à plusieurs dizaines de microns pour un spot laser d'une dizaine de microns. Il devient alors possible de réaliser des microstructures dans des couches de plusieurs centaines de microns en une seule passe laser. Cela garantie une excellente stabilité des performances de la machines dans le temps, et ouvre la lithographie laser à un large panel d'application comme la microfluidique, la photonique, la structuration de surface, la micro optique, la micromécanique…
La société Kloé, créée en janvier 2001 est un spin off de l'Université de Montpellier II créée par deux chercheurs, l'un en matériaux, l'autre en photonique. Elle propose aujourd'hui une large gamme de circuits et systèmes optiques intégrés, dont notamment les équipements de microtechnologie Dilase et UV-KUB. Les sytèmes Dilase sont des équipements de photolithographie sans masque par écriture directe par laser qui permettent de faire du prototypage rapide dans des couches de résines fines ou épaisses, jusqu'à plusieurs centaines de microns. Les UV-KUB sont des systèmes de masquage compact à base de LED UV.
