Photolithographie laser et led uv :
Microélectronique

Microélectronique : fabrication de semiconducteurs


Exemple de dispositif microélectronique : motif 2
Exemple de dispositif microélectronique : antenne RF
Exemple de dispositif microélectronique : microtracks
Exemple de dispositif microélectronique : motif 5
Dispositif microélectronique : alignement réalisé avec un équipement Dilase
Dispositif microélectronique : alignement réalisé avec un aligneur de masque UV-KUB 3
Exemple de dispositif microélectronique : motif 1
Exemple de dispositif microélectronique : chiffres
Alignement microélectronique réalisé avec un aligneur de masque UV-KUB 3
Exemple de dispositif microélectronique : QR code
Exemple de dispositif microélectronique : circuit électronique

Les microtechnologies ont initialement été développées pour répondre aux besoins de la microélectronique et ses évolutions.

Essentiellement basées sur une technologie à couches minces (souvent inférieure au micromètre), les fonctions microélectroniques se miniaturisent toujours davantage depuis plus de 30 ans, pour permettre la fabrication de composants électroniques de plus en plus miniaturisés. Actuellement, la plus petite taille de motif est inférieure à 32nm.



Exigences particulières de la microélectronique

Pour des raisons de mutualisation des étapes de fabrication, les technologies de masquage gardent une place très importante. Cependant la fabrication des masques continue de se faire en fonction de la résolution souhaitée, soit par écriture laser (jusqu’à 500nm), soit par gravure par faisceau d’électrons (en-dessous de 500nm de largeur de trait).

Certaines fonctions complexes peuvent compter jusqu’à 15 voire 20 niveaux de masquage successifs avec des densités de motifs de plus en plus fortes et des résolutions toujours plus fines, par exemple pour la fabrication de microprocesseurs.

Le masquage, et de ce fait, la fabrication de masque de haute résolution à très forte densité reste un point clé pour cette activité. Les épaisseurs de résines mises en jeu étant extrêmement faibles (<1µm), aucune mise en forme de faisceau spécifique n’est requise mis à part bien sûr, la focalisation du faisceau.


Les équipements d'écriture directe laser de la gamme Dilase répondent à ces spécifications et permettent la fabrication de masques de photolithographie de grande qualité. 

Nos équipements de lithographie laser offrent à l'utilisateur la flexibilité nécessaire pour faire de l’écriture directe par laser sur wafer de toutes dimensions ainsi que sur de très petits échantillons sans limite de taille ni perte de résolution.

La technologie Dilase est idéale si vous envisagez de faire du prototypage rapide directement sur wafer ou sur des échantillons d’épaisseurs diverses et/ou de petites dimensions. 
Nos équipements d'écriture directe laser offrent à l’utilisateur une bien plus grande flexibilité qui s’avère indispensable au développement de nouvelles fonctions sur tout type de substrat et pour tout type d’application.


De plus, Kloé a développé une nouvelle génération d'aligneurs de masques, UV-KUB 3, désormais disponibles en version 6 pouces, parfaitement adaptés à la fabrication de semiconducteurs.

Ces équipements intègrent toutes les dernières innovations technologiques, comme :

  • une source UV à LED parfaitement monochromatique à 365nm, sans émission d’Infra Rouges
  • un écran tactile
  • des caméras CCD (à la place de la binoculaire)
  • un joypad de contrôle
  • un PC embarqué qui permet d'enregistrer l'alignement des repères et d'assurer un préalignement automatique.

Compact, rapide et sécurisé, l'aligneur de masque UV-KUB 3 est également financièrement accessible au plus grand nombre.


Voir les témoignages et cas d'usage de nos équipements par nos clients de la microélectronique: