Vous êtes ici

Ecriture directe par laser en haute résolution DILASE

La gamme des Dilase, équipements de photolithographie par écriture directe par laser est composée de 4 équipements :

Système de photolithographie laser Dilase 250

Système TableTop : Dilase 250

Dilase 250 est un équipement tabletop de photolithographie sans masque par écriture directe par laser.

En savoir plus sur : Dilase 250

Il a été développé initialement pour répondre aux besoins des chercheurs en microfluidique et en photonique. Ces besoins similaires en terme de mode d’écriture vectoriel pour éviter les problèmes de stitching et en terme de profondeur de champ pour l’écriture dans des couches épaisses de résine. Il permet l’écriture sur toute taille d’échantillons jusqu’à 4 pouce de diamètre et masque carré de 5 pouces, sans limite minimale de taille pour les petits échantillons. Le champ d’écriture est de 100x100mm² au maximum.

Dilase 250 peut être équipé : d’une seule source laser, à choisir entre un laser à 375nm qui émet jusqu’à 70mW et 3 sources laser à 405nm qui peuvent émettre jusqu’à 50mW, 100mW ou 300mW. S’agissant de laser à diode, leur durée de vie est extrêmement longue, au-delà de 10 000h d’utilisation réelle, car ils ne nécessitent ni période de chauffe ni période de refroidissement.

Dilase 250 est équipé d’une ligne d’écriture dont la taille de spot et la résolution est à choisir dans la gamme 1µm – 50µm. Un spot de 1µm lorsqu’il est installé sur un système Dilase permet de réaliser des microstructures de 1µm. La chaine de traitement optique spécifique développée par Kloé procure une très grande profondeur de champ, rendant nos systèmes compatibles avec l’écriture dans des couches de résines épaisses, en une seule passe laser sans modification de la focale. Ce traitement optique permet à nos systèmes de vous procurer une capacité unique pour fabriquer des microstructures à haut rapport d’aspect de 1x20 garanti. Ce qui signifie qu’une taille de spot de 1µm permet l’écriture dans des couches jusqu’à 20µm d’épaisseur, et un spot de 10µm dans une couche de 200µm en offrant des flans parfaitement abrupts. Le système de focalisation est motorisé et totalement piloté par le soft de la machine. Equipé d’un encodeur optique précis à 100nm sur une course de 25mm, il propose une référence absolue à l’utilisateur. Grâce à ce pilotage automatique avec référence absolue et sa très grande profondeur de champ, Dilase 250 n’a pas besoin de système autofocus. De ce fait, il ne souffre d’aucune limitation sur les dimensions des puces à processer.

Dilase 250 est équipé de platines X-Y linéaires sans frottements. La résolution standard des tables est de 100nm pour chaque axe. Ces moteurs sont pilotés en dynamique en temps réels. Grâce à cela, les systèmes d’écriture directe par laser Dilase offrent 3 modes d’écriture :

  • Le mode scanning standard,
  • Le mode vectoriel,
  • La combinaison des deux modes par le coloriage rapide en mode scanning et la finalisation des bords en mode vectoriel afin d’obtenir des bords de motifs parfaitement droits et sans rugosité.

Dilase 250 est également équipé d’un système de réalignement, tel un aligneur de masque. Le système développé par Kloé est basé sur un système vidéo à haute résolution qui permet de bénéficier d’un alignement de haute précision sur toute la surface de travail.

Système multifonction : Dilase 650

Dilase 650 est un équipement compact intégré de photolithographie sans masque par écriture directe par laser.

En savoir plus sur : Dilase 650

Il a été développé à l’origine pour répondre à des besoins très spécifiques et extrêmement exigeants de la société Essilor International en termes de performance de positionnement et de suivi de trajectoire à grande vitesse d’écriture et de profondeur de champ optique. L’ensemble des organes nécessaire au fonctionnement de l’équipement est intégré dans le capotage.

Il est monté directement sur son propre support antivibratoire. Il existe en version 4 pouces ou en version 6 pouces. Un porte échantillon par aspiration sous vide équipe les deux versions. Dilase 650 peut être équipé de 1 ou 2 lasers et de 1 ou 2 tailles de spot. Chacun des 2 lasers peut être aiguillé automatiquement ou manuellement en quelques secondes sur l’un ou l’autre des 2 spots d’écriture. Il vous est ainsi possible d’utiliser le spot de haute résolution pour certains motifs de votre fichier, puis basculer automatiquement sur un spot de plus basse pour l’écriture de motifs moins résolus ou pour colorier de larges surface à très grande vitesse d’écriture.

Chaque spot peut être utilisé en mode vectoriel, en mode scanning ou en combinaison de ces deux modes. La vitesse d’écriture peut être ajustée à volonté d’une fraction de mm/s (ou mm²/min) à plusieurs centaines de mm/s (ou mm²/min) suivant le mode d’écriture. Vous pouvez diviser un fichier en autant de sous fichiers que vous souhaitez. Chaque sous fichier est écrit avec ses propres paramètres d’écriture. Chaque taille de spot standard à partir de 1µm jusqu’à 50µm est compatible avec la réalisation de microstructure présentant un rapport d’aspect minimum de 1x20. Cette valeur n’est en aucun cas une limitation dans les capacités de la machine à écrire dans des couches plus épaisses. Dilase 650 peut être équipé de 1 ou 2 lasers que vous choisirez entre les longueurs d’ondes suivantes : 266nm (50mW), 375nm (70mW) et 405nm (50mW, 100mW, 300mW). Le système de focalisation du système Dilase 650 est motorisé et totalement piloté par le soft de la machine. Il est équipé d’un encodeur optique précis à 100nm sur une course de 50mm.

Tout comme les autres Dilase, il propose une référence absolue qui permet à l’utilisateur de retrouver le point focale de fonctionnement pour un type de substrat en quelques secondes. Dilase 650 fonctionne avec des platines X-Y linéaire sans frottement de forte puissance. Ils permettent comme pour tous les autres Dilase d’écrire en mode scanning, en mode vectoriel et en combinaison de ces deux modes d’écriture. La vitesse d’écriture suivant des trajectoires linéaires peut monter à plus de 500mm/s, offrant ainsi des vitesses de réalisation très rapides. Dilase 650 est également équipé d’un système de repositionnement et d’alignement par vidéo. Coaxial au spot d’écriture, ce système d’alignement fonctionne pour chaque ligne optique et chaque spot d’écriture avec la même précision d’alignement. Il vous est décliné en option avec la fonction d’alignement double face.

Système de photolithographie laser Dilase 650
Système de photolithographie laser Dilase 750

Système sur mesure : Dilase 750

Dilase 750 est un équipement entièrement customisable sur spécifications du client.

En savoir plus sur : Dilase 750

Sa surface d’écriture est déclinable entre 4, 6, 8, 10, 12 pouces et plus. L’équipement est conçu pour recevoir jusqu’à 3 sources lasers à choisir entre 266nm (50mW), 325nm (50mW, 100mW), 375nm (70mW) ou 405nm (50mW, 100mW, 300mW). Il est également conçu pour accueillir 3 tailles de spots différentes.

La plus petite taille de spot étant 500nm et permet de fabriquer des microstructures inférieures à 400nm. Un tel équipement équipé de 3 lasers et de 3 tailles de spot offre jusqu’à 9 combinaisons, toutes commutables automatiquement en quelques secondes et pilotées par le DilaseSoft. Ces 9 combinaisons ou lignes d’écritures ont toutes leur propre chemin optique avec des éléments optiques tous fixes. Cela vous réduit tout risque de désalignement de la chaine de traitement optique, tout en garantissant les meilleures performances avec la plus grande flexibilité d’utilisation. Dilase 750 intègre tous les éléments mécaniques, optiques, électroniques et informatiques nécessaires à son fonctionnement optimal pour vos applications.

Vous pouvez opter pour une très large gamme d’options comme l’alignement simple ou double face, ligne d’écriture très haute résolution, ligne à très grande profondeur de champ, spot circulaire ou carré, ligne d’écriture normale ou inclinée…

Système d'impression 3D haute résolution : Dilase 3D

Dilase 3D est une imprimante 3D à haute résolution compatible avec la fabrication d’objets de grand volume ; jusqu’à 100x100x50mm3. Cet équipement a été développé par Kloé sur spécifications du laboratoire CNRS – LAAS de Toulouse membre du réseau de plateformes technologiques RENATECH.

En savoir plus sur : Dilase 3D

Cette collaboration avec les chercheurs du CNRS - LAAS de Toulouse a permis de combler le vide technologique entre :

  • Les équipements d’impression 3D compatibles avec la fabrication d’objets de grand volume mais à basse résolution (de l’ordre de 100µm) d’une part,
  • Et les équipements de très haute résolution à l’échelle de la dizaine de nanomètres mais incompatibles avec la fabrication d’objet de dimensions supérieures à quelques millimètres cubes.

Cet équipement a été développé initialement pour répondre aux besoins de la communauté scientifique microfluidique et des biotechnologies pour des applications médicales et de l’alimentaire. Dilase 3D offre des résolutions à l’échelle micrométrique tout en proposant des volumes de travail de 100x100x50mm3. C’est un système de stéréolithographie par laser qui embarque soit un laser 375nm (70mW) soit un laser 405nm (50mW ou 100mW). L’écriture se fait soit en mode scanning soit en mode vectoriel pour offrir la plus grande flexibilité possible à l’utilisateur. Il peut être équipé de 1 ou 2 tailles de spots qui sont commutables automatiquement.

Une tête d’écriture micrométrique pour la haute résolution et une autre de plus grande dimension pour couvrir de grande surface à grande vitesse d’écriture. Les lignes optiques proposent des profondeurs de champ qui peuvent être ajustées en fonction des applications, pour fabriquer des structures suspendues ou présentant des cavités, ou pour ajuster le pas en Z soit pour gagner en vitesse d’écriture ou au contraire gagner en résolution suivant ce 3ème axe. Le pas en Z peut etre choisi entre 1µm jusqu’à 100µm. Dilase 3D bien que développé initialement pour la microfluidique 3D et les applications en biotechnologies et biomédicales, répond également aux besoins d’autres domaines comme la structuration de surface et l’industrie des MEMS. Aujourd’hui le Dilase 3D est reconnu comme un équipement unique dans le domaine de la stéreolithographie de haute résolution.

Système de photolithographie laser Dilase 3D