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Système d'impression 3D haute résolution : DILASE 3D

Système tabletop d'impression 3D

Dilase 3D est un système tabletop d'impression 3D qui offre la possibilité de travailler en 3 dimensions avec une résolution de 5µm. Il permet d’écrire sur tout type de substrat (semi-conducteur, verre, polymère, cristal, film souple) sur une surface pouvant s’étendre jusqu’à 100 x 100 mm, et une épaisseur de 50mm..

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Une technologie novatrice

Kloé a développé une nouvelle approche de l'impression 3D en s'appuyant sur son savoir faire en photolithographie par laser. Kloé met ainsi à disposition un outil d'impression 3D de haute résolution (<10µm) actuellement unique sur le marché. Dilase 3D permet de fabriquer des objets hautement résolus au volume important (100 x 100 x 50mm³).

Ce nouvel équipement a été développé en partenariat avec le LAAS-CNRS Renatech Lab. Le LAAS-CNRS a développé particulièrement le procédé de réalisation de structure 3D microfluidique de haute qualité et des équipements de biotechnologie.

L’expérience Dilase 3D

Grande profondeur de champs

La grande profondeur de champs résultant de la chaine de traitement optique spécifique développée par Kloé, permet d'écrire aussi facilement dans des couches épaisses que dans des couches minces avec la même verticalité des bords et une très faible rugosité.

De ce fait, cela permet de gagner énormément de temps pour la fabrication d'objets volumineux sans perdre en quantité.

Les logiciels

Les logiciels

La suite Logicielle DilaseSoft et 3DSlicer équipe en standard tous les équipements Dilase 3D. Le 3DSlicer est un logiciel permettant de visualiser, et convertir vos designs 3D en fichiers compatibles avec nos équipements.

Celui-ci permet non seulement l’import de fichiers STL qui est le format standard dans l’industrie de la 3D, mais également de recréer un design 3D à l’aide d’une succession d’images monochromes. Développé pour piloter les équipements de lithographie de la gamme Dilase, DilaseSoft est le logiciel de pilotage qui assure la production de tout type de designs par écriture laser directe. L'ergonomie et la performance ont guidé le développement de ce support. Parfaitement adaptée, cette suite logicielle vous apporte des réponses concrètes aux exigences courantes de la microfabrication, du prototypage à la production de série.

Performances: 
  • Vitesse d'écriture linéaire : jusqu'à 50mm/s
  • Adresse de grille : 100nm
  • Répétabilité : 100nm
  • Wafers acceptés : de 1 à 4 pouces
  • Épaisseurs de substrat acceptées : 250µm à 10mm
  • Taille de spot laser (1 ou 2) : de 5µm à 50µm
  • Rapport d'aspect : minimum 10
Caractéristiques: 
  • Dimensions : 545 x 795 x 853 mm
  • Sources laser disponibles : 375nm ou 405nm
  • Formats de fichier acceptés : STL
  • Système de focale motorisée
  • Logiciel de design intégré : 3D Slicer et Dilase soft V.2
  • 2 modes d'écriture : vectorielle, scanning.
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