Quelles différences faire entre les systèmes Dilase et UV-KUB ?

Le choix d’un équipement de la gamme UV-KUB est guidé par la volonté de mener des travaux de lithographie en utilisant des masques.

Principal avantage : réalisation simultanée et rapide de motifs/composants sur une même surface de travail.

Principaux inconvénients :

• Limitations en terme de changement de design (design figé par le masque)
• Profondeur de champ et donc gamme d’épaisseur de résines photosensibles exploitables limitées.
• Résolution limitée entre 1 et 2µm

Le choix d’un équipement de la gamme Dilase correspond à un besoin de disposer d’un outil particulièrement adapté pour du prototypage rapide à moindre frais. C’est également une volonté de pouvoir structurer des épaisseurs de résine pouvant varier de quelques centaines de nanomètres à plusieurs centaines de microns avec des flancs droits en toute circonstance.

Principaux avantages :

• Technologie sans masque, très adaptée au prototypage rapide et au développement de nouvelles fonctions à moindre frais
• Technologie de microfabrication compatible avec la structuration de résines très épaisses (profondeur de champ importante)
• Technologie de microstructuration à très haute résolution (<0.5µm)

Principal inconvénient : le temps requis pour le traitement d’une pleine surface supérieur à celui requis par masquage.